無(wú)錫PCB貼片加工之后是有一個(gè)固化的過(guò)程的，而PCB貼片加工固化后的檢查有哪些呢？其中檢查包括了非破壞性檢査和破壞性檢査兩種方法。正常SMT加工生產(chǎn)中采用非破壞性檢查，對質(zhì)量評估或出現可靠性問(wèn)題時(shí)需要用到破壞性檢査。非破壞性的檢查有:
1、光學(xué)顯微鏡外觀(guān)檢查，檢查填料爬升情況、是否形成良好的邊緣圓角、器件表面臟污等。
2、利用X-ray射線(xiàn)檢查儀檢査DIP插件焊點(diǎn)是否短路、開(kāi)路、偏移，以及潤濕情況、焊點(diǎn)內空洞等。
3、電氣測試（導通測試），可以測試電氣連接是否有問(wèn)題。
4、利用超聲波掃描顯微鏡檢査底部填充后其中是否有空洞、分層，流動(dòng)是否完整。
底部填充常見(jiàn)的缺陷有焊點(diǎn)橋連開(kāi)路、焊點(diǎn)潤濕不良、焊點(diǎn)空洞/氣泡、焊點(diǎn)開(kāi)裂/脆裂、底部填料和芯片分層及芯片破裂等。底部填充材料和芯片之間的分層往往發(fā)生在應力較大的器件的四個(gè)角落處或填料與焊點(diǎn)的界面。
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