近期，有客戶(hù)發(fā)現，我們的SMT貼片進(jìn)行加工的時(shí)候它的表面是潤濕的，這是因為什么呢？無(wú)錫SMT貼片加工廠(chǎng)家這就告訴你，其實(shí)貼片表面潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時(shí)才會(huì )發(fā)生，那時(shí)才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著(zhù)污染物，如氧化膜，都會(huì )成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕。在被污染的表面上，一滴焊料的表現和沾了油脂的平板上一滴水的表現是一樣的，在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面，可以觀(guān)察到下列一個(gè)或幾個(gè)現象。
一、不潤濕
表面又變成了未覆蓋的樣子，沒(méi)有任何可見(jiàn)的與焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原來(lái)的顏色。如果被焊表面上的氧化膜過(guò)厚，在焊接時(shí)間內焊劑無(wú)法將其除去，這時(shí)就出現不潤濕現象。
二、潤濕
把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料，證明發(fā)生過(guò)金屬間相互作用。完全潤濕是指在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著(zhù)好的焊料。
三、部分潤濕
被焊接表面一些地方表現為潤濕，一些地方表現為不潤濕。
四、弱潤濕
SMT貼片加工廠(chǎng)家
表面起初被潤濕，但過(guò)后焊料從部分表面縮會(huì )成液滴，而在弱潤濕過(guò)的地方留下薄的一層焊料。
針對smt貼片加工的表面潤濕的主要原因有很多，而潤濕的情況也分為不潤濕、潤濕、部分潤濕以及弱潤濕等等，這些不同情況出現現象也是不一樣的！格凡科技是一家以電子產(chǎn)品加工為主的企業(yè)，主要承接各種貼片、插件、后焊、測試及組裝等電子產(chǎn)品，公司從事電子產(chǎn)品加工十多年，具有完善的生產(chǎn)設備和豐富的加工經(jīng)驗。
